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전자동 화학 기계 광택 어느 것이 좋습니까

협상 가능업데이트04/22
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개요

RTEC 화학 기계 광택기: CMP 테스터 CP-6는 * 방식으로 CMP 프로세스를 연구하고 표현할 수 있습니다.광택 웨이퍼와 기판 외에도 테스트기는 온라인 표면 윤곽계를 갖추고 있다.이 조합은 표면, 마찰, 마모 등 변화의 원인과 방식에 대한 정보를 제공한다.테스트기는 또한 마찰력, 표면 조잡도, 마모량 등과 같은 몇 가지 인라인 매개변수를 측정하여 과정을 자세히 이해할 수 있습니다.

제품 정보

개요:

RTEC 화학 기계 광택 기계 CP-6는 전문적인 방식으로 CMP 공정을 연구하고 표징합니다.광택 웨이퍼와 기판 외에도 테스트기는 온라인 표면 윤곽계를 갖추고 있다.이 조합은 표면, 마찰, 마모 등 변화의 원인과 방식에 대한 정보를 제공한다.테스터는 또한 프로세스를 자세히 이해하기 위해 마찰력, 표면 거칠기, 마모량 등과 같은 몇 가지 인라인 매개변수를 측정할 수 있습니다.

특징:

1.통합된 공초점 3D 현미경은 nm 해상도로 포광 패드 표면을 표징할 수 있다;

2.내연 마찰, 음향 발사 연구 포광 과정;

3.인라인 온도 센서;

4. 다양한 웨이퍼 사이즈 장착 가능;

5. 제어 가능한 하압과 속도.

표준 구성은 X, Y 플랫폼으로 광택과 이미지 위치 사이에서 압판을 이동할 수 있습니다.또한 XY 플랫폼은 광택 과정에서 웨이퍼를 진동시키는 데 도움이 됩니다.XY 드라이브가 있는 전압판을 사용하여 여러 축 구동 조합을 사용하여 사용자 정의 동작을 생성하여 실제 생산 환경에 가까운 테스트 조건을 시뮬레이션할 수 있습니다.

인라인 센서:

1.토크-고해상도 내연 토크 센서는 끝점 위치를 설정하고 표면을 실시간으로 표징할 수 있다;

2.음향학-음향 신호, 정성 종점을 허용하거나 광택 과정 중의 파편, 결함을 검출하는 데 도움을 준다;

3.온도-용접판 및 웨이퍼 광택 표면에 가까운 영역의 온라인 온도 모니터링은 제거 메커니즘을 연구하는 데 도움이됩니다.

프로그래밍 가능한 로드, 속도:

프로세스를 최적화하기 위해 CP-6는 레시피 기반 소프트웨어를 사용하여 힘, 속도, 유속을 제어하고 변경할 수 있습니다.

사용 편의성:

마찰 측정기는 트랜지스터와 용접판을 쉽게 설치할 수 있는 빠른 교환 캐리어를 갖추고 있다.이 소프트웨어는 미리 정의된 테스트 표준 레시피를 가지고 있거나 새로운 사용자 정의 레시피를 쉽게 만들 수 있습니다.

통합 온라인 3D 프로파일러:


Rtec 화학 기계 광택기에는 인라인 통합 3D 프로파일러가 장착되어 있습니다.최적화를 거쳐 nm 해상도를 가진 광택 패드 표면을 표징할 수 있다.탐측기에는 코크스 모드 + 간섭기 모드 + 암장 및 명장 모드가 장착되어 있습니다.이것은 nm 해상도로 표면 변화와 시간의 관계를 연구할 수 있도록 한다.이 측정기는 부피 마모, 조잡도 계산을 위해 큰 표면적에서 스스로 봉합할 수 있다.